3D内存来了!单条128G堪比固态硬盘 |
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![]() NEO半导体公司近日发布了3D内存技术,旨在解决内存容量瓶颈并提升容量至与SSD相当。据该公司透露,其即将于2025年推出第一代3DX-DRAM,该产品拥有230层堆栈和128Gb的核心容量,相较于当前16Gb的2DDRAM内存实现了8倍容量的提升,而该公司旨在每10年将3DX-DRAM容量提升8倍,到2035年达到1Tb的核心容量,实现总计64倍的容量提升。 该公司的3DX-DRAM技术实现了通过堆栈层数来提高内存容量,这类似于闪存芯片中的FBC浮栅极技术,但通过增加一层Mask光罩,就可以形成垂直结构,进而大幅提升密度,而良率也相对较高且成本较低。尽管3DX-DRAM技术存在巨大潜力,然而,由于NEO公司自身没有晶圆厂,因此其生产还需依托授权厂商,这可能也是未来3D内存普及的一个难点。 光威(Gloway)16G DDR4 3200 台式机内存条 天策系列-皓月白 [经销商] 京东商城 [产品售价] 进入购买 本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:3D内存来了!单条128G堪比固态硬盘https://diy.zol.com.cn/817/8173830.html https://diy.zol.com.cn/817/8173830.html diy.zol.com.cn true 中关村在线 https://diy.zol.com.cn/817/8173830.html report 711 NEO半导体公司近日发布了3D内存技术,旨在解决内存容量瓶颈并提升容量至与SSD相当。据该公司透露,其即将于2025年推出第一代3DX-DRAM,该产品拥有230层堆栈和128Gb的核心容量,相较于当前16Gb的2DDRAM内存实现了8倍容量的提升,而该公司旨在每10年将3DX-DRAM容量提升8倍... |
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